阻焊

网络Soldermask; solder resist; PERW

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6.	Top or BottomPaste Mask ...（Top or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊（Top or BottomPaste Mask）两类。顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上,提高可焊性 … blog.21ic.com\|基于 1 个网页
7.	soldmask ...K 点可以是裸铜、镀镍、镀锡或焊锡涂层，如果使用阻焊(soldmask)不应该覆盖 MARK 点和其他空旷区域，MARK 点与基材 … www.docin.com\|基于 1 个网页

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1.

Because in addition to the solder pads, and so on, the rest of the surface has a layer of resistance to soldering of the solder mask .

因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。

2.

Tack Dry: evaporate the mask solvents and cure the mask sufficiently to be handled in exposure step .

预烘：预烘的目的是使阻焊层进行热固化，有利与曝光一步的处理。

3.

Single sided-FPC This product is pressed with one layer of flexible copper-clad panel and one layer of flexible solder coating .

柔性单面线路板是由一层柔性覆铜板和一层柔性阻焊覆盖膜压合而成。

4.

Soldering -resistant technology is developed with development of larger size-soldering process .

随着大面积软钎焊工艺的发展，对阻焊技术提出了相应的要求。

5.

Develop : The unexposed PISM is developed away , leaving the solderable pads exposed .

显影：未曝光的部分阻焊膜显影时除去，已曝光部分留存。

7.

SMOBC: Solder mask over bare copper .

一种阻焊层覆盖裸铜的工艺。

blueinfo.bokee.com

8.

C. utilizing second grid coating process to connect the solder pad onto peripheral zone of terminal tail portion;

第三步，借助第二道网格涂布工艺，连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上；

9.

Preparation of Carboxylated Epoxy Acrylates and Their Application in Photoimageable Solder Resist Ink

羧基化环氧丙烯酸酯合成及在光成像阻焊油墨中的应用

10.

Supper Roughening Process Improves Solder Mask Peeling of Immersion Tin

超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

service.ilib.cn

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