在中美贸易战的影响下，在最近的SiC专利申请量增长方面也发挥了积极的作用，推动了众多企业在全球范围内（尤其是中国）建立更本地化的 SiC 供应链。2019-2023年全球碳化硅专利申请量的年复合增长率高达26%。 2021 年至 2023 ...

现在，新能源汽车基本都开始配备SiC（碳化硅）了。不过，每天都说SiC，很少有人看过它在系统中是如何应用的。2022年，外网针对现代IONIQ ...

随着全球电动汽车（EV）市场的蓬勃发展，碳化硅（SiC）技术被越来越多地应用于功率电子器件中。2024年，SiC专利申请的激增不仅反映了技术的进步，也揭示了市场竞争的白热化。在这份碳化硅（SiC）专利全景分析中，我们将探讨目前SiC技术的市场现状、专利申请趋势以及未来的机遇与挑战。

根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具 ...

近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权 （IP） 报告显示，2021 年至 2023 年期间，中国参与者披露的SiC发明专利数量增加了约 60%，是全球主要国家和地区当中增长更快的，同时也是专利申请量最多的 ...

提高电机驱动系统的功率密度是提升电动汽车性能的关键。特斯拉已经使用的碳化硅 (SiC)功率模块，有可能将功率密度提高一倍。SiC器件具有高温电阻性、低损耗，并且能在高频下运行。

36氪获悉，近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低成本的1200V SiC ...

根据协议，GlobalWafers将获得4.06亿美元（约29.5亿人民币）的直接拨款资助，用于支持其在德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯建造两座晶圆厂，用于生产 300 毫米晶圆和绝缘体上硅晶圆。

公司回答表示：宏微科技近年来在SiC领域取得多项进展，公司正在积极推进SiC技术的量产进程，以满足市场日益增长的需求，通过持续的研发投入和工艺优化，公司有望在未来实现SiC产品的规模化生产。后续公司将采取多种市场推广策略，包括与上下游合作伙伴建立紧密的合作关系，提高公司在SiC领域的知名度和影响力。本回复不构成任何投资建议，具体信息请以公司公告为准。

半导体产业网获悉：近日，车规级SiC半导体功率模块产业化项目、年产3000万㎡覆铜板二期项目、筑芯微电子精密器件智造基地、优炜芯紫外LED产业基地项目、京东方光掩膜版合资项目、赛美泰克IGBT及碳化硅产线核心设备项目迎来新进展。详情如下： ...

在完成生态园生产基地的建设完成后，天域半导体预计该基地年度计划产能将在2025年内增加38万片碳化硅外延片，年度计划总产能将增至约80万片碳化硅外延片。此外，根据实际需求，天域半导体初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务海外客户。

这笔巨额资金将成为博世扩建位于加州罗斯维尔制造工厂的重要助力，预计将投资19亿美元用于生产碳化硅（SiC）功率半导体。根据这一计划，博世将创造多达1000个建筑工作岗位以及700个制造、工程和研发职位，为当地经济带来积极推动。