同时，晶通的技术支持了±1微米的高精度贴片与解键合方式，大大提高了封装的良率和可靠性。在各类应用中，晶通硅桥Chiplet技术显示出了其在AI服务器、AI手机及AIPC等高性能计算领域的强劲表现。

4年1度的全国科学技术会议于今（18）日举行闭幕式，国科会主委吴诚文在总结报告时提到，扣合半导体政策，将推出全新计画「Chip Team Taiwan 晶片国家队」，强化我国晶片内需市场，以及推动产业在地化，待规画完成之 ...