近来，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项革命性的技术——“定制HBM计算架构”，该架构专为各种XPU处理器设计，旨在提升计算与内存密度，推动数据中心性能的新突破。这一创新不仅带来了卓越的性能和能效，还表现在成本控制上的显著优势，备受行 ...

2024年12月10日，Marvell（美满电子）在加州宣布推出其全新的“定制HBM计算架构”。这一架构旨在提升各种XPU处理器的计算和内存密度，标志着云计算领域性能和能效的大幅提升。随着人工智能（AI）技术的普及，对计算能力的需求日益增长，Marv ...

据Visible Alpha普遍预期，这将推动美满电子2026财年年收入突破80亿美元，较今年增长40%。次年预计还将增长20%，届时美满电子将为另一家未具名科技巨头（分析师认为是微软）生产定制AI芯片。Evercore ...

IT之家 12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell ...

IT之家 12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI ...

IT之家 12 月 5 日消息，美国半导体企业 Marvell 美满电子当地时间 3 日公布了 2025 财年第三财季的财务业绩。在截至 2024 年 11 月 2 日的财务季度中，该公司实现 15.16 亿美元（IT之家备注：当前约 110.28 ...

IT之家 12 月 21 日消息，Silicon Box 公司将在意大利诺瓦拉（Novara）开设新先进半导体封装工厂，该项目已获得欧盟委员会 约 13 亿欧元（当前约 98.57 亿元人民币）的补贴支持 ，总投资额高达 32 亿欧元（当前约 242 ...

近日，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项重大技术创新——“定制HBM计算架构”，旨在大幅提升各类XPU处理器的计算与内存密度，为数据中心性能优化开辟了新路径。

近日，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项名为“定制HBM计算架构”的创新技术，该技术旨在提升各类XPU处理器的计算和内存密度，为数据中心性能优化带来新突破。

IT之家 12 月 5 日消息，美国半导体企业 Marvell 美满电子当地时间 3 日公布了 2025 财年第三财季的财务业绩。 在截至 2024 年 11 月 2 日的财务季度中 ...

近日，美国半导体巨头Marvell美满电子公司正式发布了新一代PAM4光学数字信号处理（DSP）芯片Ara，这也是业界首款采用先进3nm工艺制程的光学DSP芯片。

IT之家 12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20 ...