IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。

12月23日，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展 ，该系列芯片已于数月前进入原型阶段，预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 ...

芝能智芯出品雅虎财经写了一片文章，探究英特尔这家美国半导体行业的标杆企业，曾经以创新引领芯片世界。然而，在过去的几年中，这家曾经无可匹敌的科技巨头正逐渐失去其光环。2024年，英特尔股价暴跌60%，并在最新财报中宣布创下56年历史上的最大亏损。自20 ...

美国商务部上周五正式宣布，外包封测（OSAT）巨头Amkor与政府达成了一项重磅协议，依据《CHIPS》法案，获得了高达4.07亿美元（约合人民币29.69亿元）的资金支持。这笔资金将助力Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市建设一座尖端封测工厂。总投资预计达到17亿美元（约人民币124.01亿元），新工厂将引入包括2.5D封装在内的创新技术，以满足对GPU等AI芯片高端后端工艺日益增长的需求。

近日，天风国际分析师郭明錤在X平台透露了苹果即将迎来的技术革新，M5系列芯片的部分进展受到了广泛关注。根据郭明錤的分析，M5系列芯片将采用台积电最新的N3P制程工艺，这一重要信息为我们描绘了一幅关于未来苹果设备性能升级的蓝图。

就在上周五，一个令人震惊的消息传来：美国政府同OSAT巨头Amkor安靠达成了一项高达4.07亿美元的《CHIPS》法案补贴协议。这不仅是一笔巨额资金，更是一个信号，预示着美国在半导体领域的重大布局。

IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。Amkor ...

12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司 Ayar Labs 宣布完成由Advent International和Light Street Capital领投的1.55亿美元D轮融资，估值超过10亿美元，正式跻身独角兽行列。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价80.00，高于当前价95.93%。目前市场情绪极度悲观。

高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求，结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束，先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进，以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...

本文来自微信公众号：鑫椤智驾，作者：Alberta，题图来源：视觉中国 2023年5月31日，马斯克来华访问商务部，根据当时外媒的报道，他所乘坐的Model ...

本月上旬，有消息指苹果将于2025年初推出期待已久的首款基带芯片，用于iPhone SE 4中。苹果将在后续几代中改进调制解调器，使其更加先进，并于2026年推出高阶版本，以取代其长期合作伙伴高通的组件。知情人士还透露， ...