高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求，结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束，先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进，以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...

日前，中国科学技术大学团队在软体机器人领域取得突破性进展，实现对多尺度复杂物体的多功能抓取。相关成果以“SpiRobs: Logarithmic Spiral-shaped Robots for Versatile Grasping Across ...