2025年01月06日 18:26中关村在线 ...

CUTR/EAC符合性声明（TR CU 010/2011）5D是指确认产品质量和安全的强制性认证形式。5D认证方案下的CU-TR符合性声明最常用于确认机械设备是否符合 TR CU 010/2011 "关于机械和设备安全 "的技术法规。EAC符合性声明的特殊性是什么？让我们在本文中进行探讨。

先来说说博通推出的3.5D封装，据《IT之家》报道，3.5D XDSiP 平台可在单一封装中集成超过 6000mm2的硅芯片和多达12个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。

在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域的需求不断增长之际，博通（Broadcom）近日发布了一项革命性创新——3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）封装平台。这是业界首次实现的3.5D Face-to-Face（F2F）封装技术，为芯片设计与系统封装树立了新标杆。该技术结合了先进的台积电制程，整合了超过6,000 ...

展望未来，随着技术的不断进步，EDA软件在2.5D/3D堆叠芯片设计中的地位愈发重要。为此，国内EDA厂商不仅要着眼于技术层面的突破，更需积极构建堆叠芯片的发展生态，和产业上下游一起推动标准和生态体系的完善。这一过程的顺利实施，将是推动中国半导体产业实现自主可控的关键。

摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动，让2.5D/3D IC堆叠芯片成为了下一代半导体创新的核心技术。 随着芯片向着系统级发展，也对EDA软件提出了新的需求。在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性 ...

注意到，REDMI 产品经理胡馨心今日发文公布了新机设计细节：REDMI Turbo 4 手机将 采用 2.5D 玻璃后盖 ，主推色“祥云白”在镜头模组上 叠加钢琴烤漆工艺 ，「特别设计」能量红腰线。

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裸眼5D显示屏，逼真程度一目了然，从此老外都高看一眼！

5D座舱让人印象深刻，还不缺乏驾驶乐趣，试驾800V平台下的小鹏G9 ...

“竹都·绘竹梦”5D沉浸空中影院位于竹文化博物馆北一楼，将于12月底正式对外开放。“我们将推出成人39.9元每人，儿童29.9元每人的日常票价，元旦等节假日期间还有优惠。”刘梦儒说。