球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接。球栅阵列（BGA）技术是一种高密度的表面安装封装技术，植球即焊球与基板之间的连接工艺。 植球工艺是BGA芯片制造中的关键环节，其决定了焊球 ...

球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接 中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo ® （纳斯达克代 GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在 ...

央视网消息：云南拥有丰富的有色金属资源，铅、锌、锡、磷、铜、银等多种有色金属储量位居全国前列。近年来，云南着力推动传统产业向新型工业转型，构建以绿色能源、有色金属、新材料等10个重点产业为主的云南特色现代化产业体系。2023年，有色金属产业产值超过了 ...

根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

X-ray技术以其高穿透力和灵活性，主要应用于电子行业的焊点检查，如PCB、PCBA、BGA、和SMT的焊接质量评估。这种技术不受样品外形的限制，能够检测到裂缝、开路、短路、空洞和分层等多种内部结构缺陷，即使是不规则形状或复杂的三维结构也不在话下。

截至6月30日，朗迪集团股东户数1.58万，较上期增加3.63%；人均流通股11739股，较上期减少3.50%。2024年1月-6月，朗迪集团实现营业收入9.90亿元，同比增长16.49%；归母净利润9594.48万元，同比增长74.92%。

Vol.48（9 月第 3 周）本期见闻覆盖时间：9 月 9 日至 9 月 15 日本期整理：knight623行业见闻录W4 Games 将于 10 月提供 Godot 引擎的主机移植解决方案据 Game Developer 9 月 9 ...

近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（下称“和美精艺”）披露了第一轮审核问询回复函，解答了上海证券交易所重点关注的产品技术先进性、毛利水平、应收账款等问题。 但实际上，外界对于和美精艺的质疑远不止于此。该公司的主要客户之一曾因非法走私被 ...

之前的【聊聊身边的迷你主机——工控机科普篇①】当中，我们介绍了搭载酷睿Ultra ...

【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示，2024 年 1-6 月，PCB 设备业务实现营业收入 15.64 亿元，同比增 加 102.89%。2024 年上半年，随着普通多层板市场的竞争加剧， PCB ...