宏碁 Swift Go 16 AI 和 Swift Go 14 AI 笔记本电脑及 Aspire C AI 一体机均搭载 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器，而 Aspire S AI 和 Revo Box AI 则采用英特尔酷睿 Ultra 处理器（200 系列）。

作为智能电子产业发展中的最大受益者之一，FPC成为成长速度最快的PCB 类型，占PCB 市场比重不断上升。未来随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他5G终端设备出于对轻量化的需求，设备内部的电路板中FPC的采用比率将大幅提升。

《冰汽时代 2》中的资源分配存在着明显的双重反馈（即同时产生正负反馈），在生存策略与模拟经营玩法并行的情况下，其中的“确认偏误”就会被放大化。当玩家受即时正面反馈（如生产效率提升、科技树升级）影响时，会一定程度上忽略决策的负面效果（居民不满度上升）。这种偏误会逐渐强化玩家对该派系的依赖，使得资源分配的决策更加倾向单一化和极端化。

FPC打样费是指在FPC正式生产前，为了验证设计、工艺和材料等方面的可行性，而进行的少量样品制作所需的费用。这些费用通常包括材料费、加工费、测试费以及可能的管理费和税费等。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求？性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能？ 景旺电子（603228.SH）12月25日在投资者互动平台表示，高端智能手机用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级，公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力，可以满足市场对高端智能手机的要求。