随着人工智能和大数据技术的快速发展，未来蜂窝模组的智能化将成为一大趋势。德明通讯的LGA封装蜂窝模组具备良好的扩展性，可以与AI技术结合，实现更为复杂的功能。例如，通过AI对数据的实时分析，可以更加准确地预测网络负荷，优化资源分配，提升用户体验。同时 ...

2024年9月11日，德明通讯（上海）股份有限公司正式宣布获得一项关于LGA（陆地网格阵列）封装蜂窝模组的专利，该专利的授权公告号为CN221688665U。这项技术创新旨在显著提高蜂窝模组的系统可靠性和稳定性，随着物联网和智能设备的迅速普及，这项技术无疑具有广泛的市场潜力。申请日期为2023年12月，德明通讯的这一发明将可能重塑行业标准，为未来的智能设备提供更为坚实的支持基础。 该LGA封装的蜂 ...

IT之家 9 月 2 日消息，暴力熊 Thermal Grizzly 当地时间 8 月 30 日推出了 Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 分体式水冷冷头，定价 129.90 欧元（IT之家备注：当前约 1020 ...

IT之家 9 月 2 日消息，暴力熊 Thermal Grizzly 当地时间 8 月 30 日推出了 Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 分体式水冷冷头，定价 129.90 欧元（IT之家备注：当前 ...

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IT之家 9 月 21 日消息，博主 @ChamberTech_ 放出了一张 PPT，展示了微星 MEG Z890 UNIFY-X 主板的部分规格。这意味着该系列主板在缺席 AMD 600 或 Intel 700 系列之后再次回归。

此次英特尔推出的旗舰型号为酷睿Ultra 9 ...

微星Z890MPGCarbon主板官方渲染图曝光，这是首款被确认的微星Z890主板。据之前的爆料，英特尔新一代酷睿Ultra200K处理器可能在10月10日解禁，这些处理器需要搭配新一代基于LGA-1851的Z890主板使用，因此各大厂商可能 ...