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景旺电子:公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI ...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求?性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能? 景旺电子(603228.SH)12月25日在投资者互动平台表示,高端智能手机用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级,公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力,可以满足市场对高端智能手机的要求。
4 天
Solana Layer 2 Sonic 将向 TikTok 用户空投 SONIC 代币
Solana Layer 2 Sonic 将向 TikTok 用户空投 SONIC 代币。Sonic 在 TikTok 内部原生构建了其游戏 SonicX,试图复制在 Telegram 内部构建的 TON 区块链小程序的成功。该游戏目前已有超过 200 万用户使用 TikTok 加入。(CoinDesk) ...
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