盖世汽车讯 目前，在密集城市环境中检测行人的能力是实现更高水平的自动驾驶和自主驾驶的挑战。为了满足SAE定义的L2+至L4级自动驾驶的需求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。据外媒报道，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies ...

集微网消息，近日，Mac Otakara 报导指出，新的 iPad mini 可能会在 2019 年初亮相，并在 2018 年12月底前投产，当时还没有较可靠的消息，透露这款新 iPad mini 的具体消息。不过，近日，一款新 iPad mini 的保护壳泄露，爆出了几处有意思的细节。

据外媒报道，先进技术供应商Thales为汽车制造商推出全新安全且便捷的解决方案，以提升客户车辆访问体验。该方案利用数字车钥匙解决方案以及智能 NFC （ 近场通信 技术）CARd密钥技术（一种尖端且定制化的解决方案）。该款创新型基于NFC技术的密钥卡，作为数字钥匙的补充，在用户 智能手机 出现故障时提供可靠的替代方案，允许驾驶员仅需“轻触”一下，即可解锁和启动车辆。

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。 Sys-Parameter ...

【摘要】毫米波雷达芯片，尤其是前雷达等重要位置的芯片，是国产力量在汽车零部件芯片里目前尚未突破的一关。 这方面，即使是融资已进入D轮、市场份额约为20%的加特兰也并未占据有利的市场地位。

ICC讯 北京弘光向尚科技有限公司 (以下简称“公司”或“弘光向尚”)近日完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司 (股票代码：301285) (以下简称“鸿日达”)领投，由乐中资本担任独家财务顾问。

导读：专注于硅基光电集成芯片的北京弘光向尚科技有限公司完成数千万元战略融资。 12/16/2024，光纤在线讯，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“公司”或“弘光向尚”）近日完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（股票代码：301285）（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。 北京弘光向尚科技有限公司是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的国家高新技术企业。公司所研制 ...

自主研发生产的先进半导体封装设备涵盖了车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC混合电路、微波射频器件、芯片集成电路、传感器、LED ...