存储芯片制造商铠侠 (Kioxia)将于本周开始上市交易，此前该公司通过IPO筹资约8亿美元，估值仅为约51亿美元。这与2018年贝恩资本 (Bain Capital)牵头的财团从东芝 (Toshiba)手中收购该公司时给出的180亿美元估值相去甚远 ...

快科技12月8日消息，今天Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。 在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive ...

IT之家 12 月 8 日消息，据英特尔官方消息，在 IEDM 2024（2024 年 IEEE 国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破。▲ 图源英特尔在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive ...

12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 具体而言，在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthen ...

存储器，包括DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存），一直是半导体行业的重要组成部分，存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点，推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能（AI）技术的不断发展和普 ...

铜互连的时代即将走向尾声。随着线宽不断缩小，铜线的电阻率呈指数级上升，以至到难以接受的程度。当晶体管尺寸不断缩小，使其越来越密集、功能越来越强大时，却没有能将所有这些晶体管连接在一起所需的布线。

英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制，并继续为先进的全环绕栅极（GAA）晶体管及其它相关技术定义和规划晶体管路线图。 随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进，先进封装、晶体管微缩、互连微缩等技术突破对于未来满足更高性能、更高能效、更高成本效益的计算应用需求至关重要。

随着晶体管和封装技术的持续微缩，互连已成为半导体体系中的第三个关键要素。这些互连导线负责连接数以万亿计的晶体管。然而，我们清晰地看到，铜互连的时代正逐渐走向尾声。铜互连存在一个实际问题：使用时需要添加阻挡层和籽晶层。随着尺寸的不断缩小，这些相对高电阻 ...

市场需求蓬勃发展。市场分析和研究公司Dell‘Oro分析师巴伦·冯（Baron Fung）预计，2025年用于生成式人工智能的服务器销售额将达到1470亿美元，较2024年增长超过75%，主要得益于超大规模企业对Blackwell ...

英特尔代工还率先汇报了一种用于先进封装的异构集成解决方案选择性层转移（Selective Layer Transfer、SLT），能够将吞吐量提升高达 100 倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly ... 先进内存集成（memory integration），以消除容量、带宽和延迟的瓶颈 广告 ...