36氪获悉，近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低成本的1200V SiC ...

羽坛“明星”驾临！备受瞩目的2024深铁置业·国际羽毛球公开赛迎来盛大启幕。据悉，12 月27日比赛日将举行开球仪式和首轮淘汰赛，8位球员齐亮相；12月28日将进行半决赛和明星表演赛；12月29日将进行决赛以及表演赛，林丹将与陶菲克再现“精彩对决”。

金融界12月26日消息，有投资者在互动平台向天岳先进提问：今日华为哈勃入股SiC上游封装材料，烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司，有望改变第三代半导体封装(SiC)用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司，在这方面会有什么合作？ 公司回答表示：我们将积极关注行业最新技术进展。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开。公司将严格 ...

近日，格力电器的董事长董明珠在一档财经节目中自豪地宣布，格力自主研发的芯片项目取得了圆满成功。她表示，格力电器不仅完成了从研发、设计到制造的整个产业链布局，而且没有依赖国家的资金支持，全凭企业自身的力量。

国际电子商情13日讯 安森美（onsemi）日前宣布了一项重大战略举措，以1.15亿美元收购Qorvo公司的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。 这一收购将显著提升安森美在碳化硅技术领域的市场地位，并增强其在电动汽车、工业 ...

哈尔滨工业大学全媒体中心编审 技术支持：哈尔滨工业大学网络安全和信息化办公室 ...

根据该计划，电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元（IT之家备注：当前约 101.31 亿元人民币），提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能，并在制造方面展开合作；日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元（大致为 1/3）的补贴。 具体来说，富士电机将在长野 ...