三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产 3D HBM 和 2.5D 封装的先进封装设施，但在最终协议中删去了有关内容；此外三星位于泰勒市的两座先进制程工厂原本计划专注量产 4nm、2nm 制程技术，但最终协议仅提及了 2nm。

IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。

根据美国商务部当地时间12月20日宣布的《CHIPS》法案激励计划，三星电子将获得高达346.37亿元人民币的直接资金补贴。具体来说，三星承诺在美半导体领域的投资规模从4月的“超过400亿美元”降至12月的“超过370亿美元”。此外，项目细节也有所调整。

Autoproclamado defensor do livre comércio, Washington repetidamente mina o próprio princípio que afirma defender.

近期，三星电子宣布成功获得美国商务部《CHIPS》法案激励计划的支持，将收获高达346.37亿元人民币的直接资金补贴。这一消息是在美国商务部于12月20日公布的相关公告中透露的。 根据最新的协议细节，三星电子在美国半导体领域的投资规模有所调整，从原先宣布的超过400亿美元减少至超过370亿美元。同时，项目的具体内容也发生了一些变动。

近日，美国商务部正式揭晓了《CHIPS》法案激励计划的最新动态，宣布将向符合条件的申请者提供总计47.45亿美元（折合人民币约346.37亿元）的直接资金支持。这一数字相较于今年4月初步条款备忘录中提出的64亿美元，减少了超过四分之一。

IT之家 12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元（IT之家备注：当前约 346.37 亿元人民币）的直接资金，补贴规模较今年 4 月初步条款备忘录中的 ...

过去的半年里，一条关于马来西亚的新闻反复出现在全球科技产业的头条：美国政府正在投资数百亿美元，推动全球半导体产业的重新布局，而马来西亚，突然间，成为了全球半导体产业的“新兴中心”。“东方硅谷”的称号似乎不再只是对中国的夸张说法，马来西亚正在成为全球芯 ...

几年来，拜登政府一直在考虑对传统芯片生产采取行动。美国政府已在近几个月里认真考虑或根据301条款启动调查，该条款的重点是不公平贸易行为，或使用与一项国家安全威胁有关法律，由商务部进行232条款授权的调查。

“试图阻止中国（发展半导体）是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）导致美国在建设芯片基础设施方面的投入比过去 28 年的总和还要多，这“比出口管制更重要”。

IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。Amkor ...

SK海力士从美国政府得到了4.58亿美元(约6640亿韩元)规模的半导体生产补助金支援。19日（当地时间），美国商务部发表说，根据《半导体科学法》（CHIPS ...