根据美国商务部当地时间12月20日宣布的《CHIPS》法案激励计划，三星电子将获得高达346.37亿元人民币的直接资金补贴。具体来说，三星承诺在美半导体领域的投资规模从4月的“超过400亿美元”降至12月的“超过370亿美元”。此外，项目细节也有所调 ...

近期，三星电子宣布成功获得美国商务部《CHIPS》法案激励计划的支持，将收获高达346.37亿元人民币的直接资金补贴。这一消息是在美国商务部于12月20日公布的相关公告中透露的。 根据最新的协议细节，三星电子在美国半导体领域的投资规模有所调整，从原先宣布的超过400亿美元减少至超过370亿美元。同时，项目的具体内容也发生了一些变动。

近日，美国商务部正式揭晓了《CHIPS》法案激励计划的最新动态，宣布将向符合条件的申请者提供总计47.45亿美元（折合人民币约346.37亿元）的直接资金支持。这一数字相较于今年4月初步条款备忘录中提出的64亿美元，减少了超过四分之一。

IT之家 12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元（IT之家备注：当前约 346.37 亿元人民币）的直接资金，补贴规模较今年 4 月初步条款备忘录中的 ...

三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产 3D HBM 和 2.5D 封装的先进封装设施，但在最终协议中删去了有关内容；此外三星位于泰勒市的两座先进制程工厂原本计划专注量产 4nm、2nm 制程技术，但最终协议仅提及了 2nm。

在全球半导体竞争日趋激烈的当下，三星电子在美投资的动向引发了行业内外的高度关注。近日，美国商务部宣布根据《CHIPS》法案，将向三星提供高达47.45亿美元的补贴，但这一数额相比于年初预计的64亿美元，已经缩水了超过25%。这一变化不仅影响了三星的投资规模，还重新定义了其未来在美国的半导体发展战略。

在美国政策风云变幻的背景下，三星电子的投资计划也迎来了大幅度的调整。根据最新消息，美国商务部于12月20日宣布，根据《CHIPS》法案的新激励计划，将向半导体行业提供高达47.45亿美元（约合346.37亿元人民币）的直接资金支援。这一补贴规模相比今年四月的64亿美元减少了超过四分之一，堪称一个大缩水。

Autoproclamado defensor do livre comércio, Washington repetidamente mina o próprio princípio que afirma defender.

拜登政府星期一（12月23日）在距离卸任不满一个月之时宣布对中国产技术并不先进、但市占率较高的传统半导体芯片进行贸易调查，从而为美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）宣誓就职后立即对中国占优势的这一半导体产品加征高额关税铺平道路。

几年来，拜登政府一直在考虑对传统芯片生产采取行动。美国政府已在近几个月里认真考虑或根据301条款启动调查，该条款的重点是不公平贸易行为，或使用与一项国家安全威胁有关法律，由商务部进行232条款授权的调查。

12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。 “试图阻止中国（发展半导体）是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）导致美国在建设芯片基础设施方面的投入比过去 28 年的总和还要多，这“比出口管制更重要”。 尽管如此，《 ...

China is strongly dissatisfied with and firmly opposes the United States' Section 301 investigation into China's policies for ...