随着高频电子通信技术的快速发展，超低介电常数材料在高频设备中的应用需求急剧增加，这些材料需要表现出极小的信号延迟或损耗，以及在极端条件下的高功率和长期稳定性。聚酰亚胺（PI）由于具有许多优点，成为微波器件层间介质材料的理想选择，但其介电常数（3.1- ...