科技守護健康,讓生活更安心!工研院參展美國消費性電子展(CES 2025),於美國時間5日參加CES展前記者會(CES ...
工研院自動化分揀倉儲決策AI系統,可縮短結單到出貨時間,進出貨預測準確度提升,節省倉... 工研院開發出「廢液晶面板再利用處理系統」,將兩片封裝液晶的玻璃基板分離後,再用濕式循... 壓電式動態力感測模組,具備高動態反應以及高可靠度之特性,透過 ...
工研院在經濟部產業發展署指導下,協助臺灣新竹科學園區廠商台揚科技股份有限公司(以下簡稱:台揚科技)提案爭取美國公共無線供應鏈創新基金(Public Wireless Supply Chain Innovation Fund)的第二輪補助計畫(NOFO ...
工研院於今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南臺灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,包括臺南市副市長葉澤山、國科會南科管理局副局長林秀貞、李長榮集團總裁暨工研院院士李謀偉、臺中榮民總醫院院長暨工研院院士陳適安、日月光集團副總經理洪 ...
為促進臺灣新創企業加速發展及國際鏈結,工研院攜手日本百年化學企業大賽璐(Daicel)集團共同推動「DAICEL企業加速器(DAICEL Accelerator)」計畫,吸引超過30家國內外新創團隊與中小企業共同參與。 為促進臺灣新創企業加速發展及國際鏈結,工研院攜手日本 ...
5G基地台,是讓5G生活成真的關鍵;電信設備市場在5G更開放和標準的架構推動下,逐一打破壁壘。為了協助臺灣搶進5G小基站市場,工研院聯合18家廠商,建構5G基地台生態系,成為臺灣資通訊產業在智慧手機等終端設備外,進一步跨足網路基礎建設的大好機會。
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工研院結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括:生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。 半導體封裝助攻智慧醫療升級!
多重感測隨身定位及姿態模組是整合加速度計、陀螺儀、磁力計及高度計之應用。且透過自有專 ...
The award was presented by Norimasa KONUMA (right), Group Manager of the Business Accelerator Group at Daicel Group, and received on behalf of FlowVIEW Tek by Jeff Liu (left), VP of International ...
AI人工智慧是下世代科技發展的主軸之一,工研院新科院士孔祥重,多年前提出陣列式平行理論(Systolic Array),影響及促成今日AI加速器的問世;他協助臺灣資通訊前瞻計畫、創辦台灣人工智慧學校,培育超過6,500個AI人才,更為產業邁入AI人工智慧時代提供豐沛 ...