AMD公司在旧金山举办的Advancing AI 2024盛会上，其首席执行官苏姿丰推出了全新一代的Ryzen CPU、Instinct AI计算卡以及EPYC AI芯片等系列产品。 在系统架构方面，AMD采用了Infinity Fabric互连技术 ...

TrendForce表示，受惠于AI平台积极采用新一代HBM产品的带动，2025年HBM需求bit将有八成以上为HBM3e代产品，其中12-hi将占比过半，成为明年下半年各大AI厂商竞相争夺的主流产品，其次为8-hi。

总的来说，七大芯片巨头，扎堆挤进3nm，这不仅是一场技术竞赛，更是一场关于产能的角逐。随着AI、5G等技术的不断发展，对芯片性能的需求将日益增长。3nm工艺的成熟应用，将为这些新兴技术提供坚实的底层支撑，推动整个电子产业迈向新的高度。然而，技术的进步 ...

全球调研机构TrendForce集邦咨询于2024年10月16日举行《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次预测研讨大会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC、AI服务器、面板级封装、液冷散热 ...

撰文 / 牛一龙 编辑 / 黄大路 设计 / 师 超 来源 / FT、WSJ 经历3个多月低迷，英伟达重新狂热。