每经AI快讯，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩 ...

球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接。球栅阵列（BGA）技术是一种高密度的表面安装封装技术，植球即焊球与基板之间的连接工艺。 植球工艺是BGA芯片制造中的关键环节，其决定了焊球 ...

【深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力】深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

截至6月30日，朗迪集团股东户数1.58万，较上期增加3.63%；人均流通股11739股，较上期减少3.50%。2024年1月-6月，朗迪集团实现营业收入9.90亿元，同比增长16.49%；归母净利润9594.48万元，同比增长74.92%。

球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接 中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo ® （纳斯达克代 GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在 ...

SYST 系列倾角开关用于测量双轴倾斜角度的变化，当被测物体倾角小于预设的报警角度时，倾角开关输出高电压信号，电压大小等于电源电压。当被测物体倾斜角度大于设报警角度时，此时倾角开关输出低电压信号，电压大小约等于零伏。零点设置按键用来设置 ...

格隆汇9月18日丨 深南电路 (002916.SZ)于2024年9月18日接受特定对象调研，就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”，公司表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

替补：吉特夏尔, 约翰-萨莫拉, 布鲁诺-贝尔蒂纳托, 萨格拉多, 西尔尼戈伊, 格兰迪, 申格廷内, 马林-什韦尔科, 菲利普-斯坦科维奇, 雷蒙多, 佛朗哥-卡尔博尼, 萨德-哈达德, 伊萨-敦比亚 ...

央视网消息：云南拥有丰富的有色金属资源，铅、锌、锡、磷、铜、银等多种有色金属储量位居全国前列。近年来，云南着力推动传统产业向新型工业转型，构建以绿色能源、有色金属、新材料等10个重点产业为主的云南特色现代化产业体系。2023年，有色金属产业产值超过了 ...

之前的【聊聊身边的迷你主机——工控机科普篇①】当中，我们介绍了搭载酷睿Ultra ...