FPGA 芯片属于逻辑芯片大类。逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片 GPU，数字信号处理芯片 DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。 FPGA 兼具灵活性和 ...

CPU 复位电路的 AZ7029RTR 电压检测器的典型应用电路。 AZ70XX 系列 IC 是欠压检测器，具有内置电压阈值和低功耗。 AZ70XX 专为精确监控电源而设计。 AZ70XX 使用精密片上电压基准和比较器来测量输入工作电压 欢迎加入EEWorld参考设计群，也许能碰到搞同一个设计的小 ...

主板将采用 AM5 插座，支持 AMD 的 Ryzen 9000、Ryzen 8000 和 Ryzen 7000 CPU，该板还将配备最新的 AGESA BIOS，针对 Zen 5 核心架构优化。 “特别声明：以上作品 ...

微星 MEG X870E GODLIKE 与之前基于 X670E 芯片组的 GODLIKE 产品一样巨大，主板尺寸为 288x304.8mm，采用 E-ATX 外形。 主板将采用 AM5 插座，支持 AMD 的 Ryzen 9000、Ryzen 8000 和 Ryzen 7000 CPU，该板还将配备最新的 AGESA BIOS，针对 Zen 5 核心架构优化。

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在多层板的最外边缘，就是阻焊层。 多层板使用通孔使得不同的层相互导通。通孔一般分为三类： 贯穿孔：贯穿电路板的每一层 盲孔：将外层连接到内层 埋孔：连接两个内层，从外面看不到它们 1）多层PCB的优缺点如下： 优点： 能够处理更复杂的功能更高的 ...

一片半导体硅片集成：CPU、存储器、并行I/O、串行I/O、定时器/计数器、中断系统、系统时钟电路及系统总线的微型计算机（MCU ...

飞腾面向国家战略需求研制了 10 余款高性能 CPU，锻造了一系列 “最轻” 大国重器，突破了片上并行微处理器体系结构、大规模集成电路设计与实现 ...

根据世界集成电路协会最新发布的《全球集成电路产业综合竞争力百强城市 ... 而且很多领域都是我们目前非常关注的，这些CPU现在都是行业发展的热点、也是我们现在“卡脖子”的环节。今年又成立了RISC-V创新中心即将揭牌，我们也希望通过这个“创新中心 ...

成功研制出大规模集成电路16位微计算机，实现了中国芯片计算机的历史性突破，与国际计算机发展水平并驾齐驱。作为对比，Intel公司1978年才推出的16位CPU芯片8086。 80年代末期开始主持设计和研究数字信号处理器芯片、定点和浮点32位RISC微处理器芯片、每秒3.2 ...