根据美国商务部当地时间12月20日宣布的《CHIPS》法案激励计划，三星电子将获得高达346.37亿元人民币的直接资金补贴。具体来说，三星承诺在美半导体领域的投资规模从4月的“超过400亿美元”降至12月的“超过370亿美元”。此外，项目细节也有所调 ...

三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产 3D HBM 和 2.5D 封装的先进封装设施，但在最终协议中删去了有关内容；此外三星位于泰勒市的两座先进制程工厂原本计划专注量产 4nm、2nm 制程技术，但最终协议仅提及了 2nm。

Autoproclamado defensor do livre comércio, Washington repetidamente mina o próprio princípio que afirma defender.

拜登政府星期一（12月23日）在距离卸任不满一个月之时宣布对中国产技术并不先进、但市占率较高的传统半导体芯片进行贸易调查，从而为美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）宣誓就职后立即对中国占优势的这一半导体产品加征高额关税铺平道路。

几年来，拜登政府一直在考虑对传统芯片生产采取行动。美国政府已在近几个月里认真考虑或根据301条款启动调查，该条款的重点是不公平贸易行为，或使用与一项国家安全威胁有关法律，由商务部进行232条款授权的调查。

BEIJING, Dec. 23 (Xinhua) -- China is strongly dissatisfied with and firmly opposes the United States' Section 301 investigation into China's policies for the semiconductor industry, the Ministry of ...

Lightmatter’s $400M round has AI hyperscalers hyped for photonic data centers（TechCrunch） ...

据计划，Amkor将投资约17亿美元（折合人民币约124.01亿元）建设这座工厂，该工厂将引入包括2.5D封装在内的前沿技术，以满足GPU等AI芯片对高级后端工艺的需求。这一举措标志着Amkor在美国半导体产业链中的进一步拓展，并有望推动整个行业的创新发展。

IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。Amkor ...

IT之家 12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 亿美元（IT之家备注：当前约 29.69 亿元人民币）直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。

骁龙8至尊版AI引擎的全面升级，让骁龙8至尊版的大模型处理性能全面超越第三代骁龙8，基础大语言模型的token生成速率提升高达100%，在目前业界流行的一些大语言模型上，骁龙8至尊版的处理速度达到超过70 tokens/s，是业界的领先水平。

IT之家 12 月 22 日消息，据周五发布的两份公告称，美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元的直接资金，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。这笔资金来自《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的商业制造激励计划。