复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？ - 电子元件 - 半导体行业观察
2 天之前 · 如何在先进工艺下提升复杂soc的ppa，已成为业界广泛热议的话题。 紫光国芯复杂soc开发一站式服务 在2024年iccad的ip与ic设计服务专题论坛上，紫光国芯副总裁王成伟特别分享了在先进工艺节点下，紫光国芯在复杂soc设计开发中的策略与经验。 先进工艺节点的挑战
先进异构集成 | Foundry | 三星半导体官网
1 天前 · 三星先进的异构集成将芯片、工艺节点和技术整合到一个统一的封装中。 了解 i-cube、h-cube 和 x-cube。 ... 而用单个芯片来支撑这些技术领域的突破将非常的复杂，性价比也随之降低。 三星先进异构集成 (hit) 技术将多种芯片、工艺节点和前沿技术整合在单个封装 ...
小芯片：实现复杂系统的大众化 - 百家号
2024年12月15日 · 小芯片革命使复杂硅系统设计大众化，需深入理解变量并管理。 合作与先进封装技术是关键，设计团队需专业知识与关系，利用小芯片设计取得成功。 摘要由作者通过智能技术生成
小芯片：实现复杂系统的大众化_腾讯新闻
2024年12月15日 · 芯片和多芯片先进封装为设计后端带来了新的分析任务。 整个组件必须接受电磁场建模，以评估互连线之间的阻抗和耦合。
紫光国芯在复杂SoC设计开发中的策略与经验-电子发烧友网
2 天之前 · 如何在先进工艺下提升复杂soc的ppa，已成为业界广泛热议的话题。 紫光国芯复杂SoC开发一站式服务 在2024年 IC CAD的IP与 IC设计 服务 专题 论坛 上，紫光国芯副总裁王成伟特别分享了在先进工艺节点下，紫光国芯在复杂SoC设计开发中的策略与经验。
复杂异构集成推动半导体测试创新 本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering先进 …
2024年10月28日 · 为了适应先进数字芯片和异构集成的复杂性，行业正在进行一系列测试策略。 动态测试覆盖结合了ATE和系统级测试（SLT），在模拟最终使用环境的条件下评估半导体器件。
浙江大学谭建荣院士领衔策划——复杂装备智能设计理论与方法 …
2024年9月20日 · 长期从事复杂装备先进设计领域的理论创新、技术突破与工程应用研究，系统地开展了“装备高性能设计与精细模拟”研究。 主持包括国家自然科学基金创新群体项目、科技创新2030—重大项目、国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目等多项国家级课题。
先进封装：美国、中国、韩国最新进展盘点-电子工程专辑
2024年11月27日 · 先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3d 堆叠、系统级封装 (sip)、扇出型晶圆级封装 (fowlp) 和晶圆上芯片 (cow) 等技术使半导体制造商能够应对日益
智能复杂体系研究团队 - am.fudan.edu.cn
复旦大学应用数学中心“智能复杂体系研究团队”借助复旦大学开展交叉融合研究研发的优良传统，着力聚焦于“综合新一代智能计算、网络空间与物理环境的多维智能复杂体系”，强调新型算法研发、高效虚拟计算空间/物理环境无缝整合与自主动态演进。
芯片设计日益复杂，如何应对综合阶段提升PPA带来的艰巨挑战？
2023年7月4日 · 目前，HPC芯片和移动芯片等复杂SoC的发展依然由先进制程主导，并辅助以Chiplet和3D封装等创新技术。 先进制程给芯片带来的最直观的改变就是内部晶体管数量暴涨，业界大热的英伟达H100芯片基于台积