プラナリゼーション（planarization） | 半導体用語集 |半導 …
英語表記：planarization 半導体製造プロセスにおいてデバイスウェーハ表面の凹凸、段差を平滑化、平坦化すること。 デバイスの微細化や多層配線プロセスにおいて、配線パターンの露光時に焦点深度以上の凹凸があるとパターン幅の精度劣化や、パターン ...
Planarizationの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
Planarizationの意味や使い方 * Scholar, Entrez, Google, WikiPedia 平坦化, 平面化 - 約497万語ある英和辞典・和英辞典。発音・イディオムも分かる英語辞書。
Planarization
Planarization is the process of increasing the flatness or planarity of the surface of a semiconductor wafer through various methods known as planarization techniques. The starting raw wafers for semiconductor device fabrication are ideally flat or planar.
The Planarization Process for Semiconductor Manufacturing
2023年11月1日 · Planarization is a critical process in semiconductor manufacturing that smooths irregularities on silicon wafers. Chemical Mechanical Planarization (CMP) is the dominant technique for achieving wafer planarity and involves mechanical polishing, chemical reactions, and precise metrology.
平坦化（Planarization） | 半導体用語集 |半導体/MEMS/ディスプ …
英語表記：Planarization. デバイスの微細化および多層配線プロセスの進展に伴い、様々なプロセス上の問題が発生するが、平坦化が十分にできないと、光リソグラフィの露光マージンを確保できなくなる。
平坦化 プラナリゼーション（planarization） | 半導体用語集 |半 …
英語表記：planarization 配線の多層化にともなう上下の段差の凹凸を緩和する技術。 絶縁膜の平坦化法としては塗布法、バイアススパッタ法、リフロー法、エッチバック法、リフトオフ法があり、金属膜の平坦化法としては、バイアススパッタ法、CVD選択成長 ...
Planarization - an overview | ScienceDirect Topics
Planarization is a flattening or smoothing out of the wafer surface topography by 1) filling in the deep “trench” areas; 2) etching the top surface of an etched structure; 3) filling in via holes; or 4) some combination of these. Planarization modeling …
CMP（Chemical Mechanical Polishing/Planarization） は研磨技術から発展し，化学反応を援用して対象基板の表 層を改質するとともに，機械的研磨と組み合わせることで
The Planarization Process for Semiconductor Manufacturing
2023年11月11日 · Planarization is a critical step in semiconductor manufacturing that involves creating a flat and smooth surface on a wafer. This process is essential for the successful fabrication of integrated circuits, ensuring uniform layer thickness and …
- 评论数: 8.9万
Wafer planarization | Hamamatsu Photonics
Wafer planarization is a vital step in semiconductor manufacturing, focusing on achieving a flat and smooth surface on the semiconductor wafer. Often accomplished through chemical-mechanical planarization (CMP), this process utilizes a rotating platen and a polishing pad with a slurry containing abrasive particles.